塑封工艺工程师/Molding Process Engineer
at Texas Instruments
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**Molding Process Engineer:** Forge full-cycle control and optimization of semiconductor molding (epoxy encapsulation) processes. Troubleshoot product quality issues like overflow, voids, delamination, warping, and package cracking. Lead material validation and mientras optimization, ensuring product consistency. Develop and implement molding process standards and documentation. Contribute to product structure reviews and new product molding solutions. Requires 3+ years in semiconductor packaging, familiarity with industry standards and cross-functional collaboration. Preferred background in materials science, manufacturing, or related fields.
岗位职责：
1. 负责半导体Molding（环氧塑封）工序全流程工艺管控、参数优化、量产制程维护；
2. 解决塑封工序溢料、空洞、分层、翘曲、封装开裂等工艺量产不良；
3. 负责塑封料物料验证、固化工艺优化、产品外观及电性一致性管控；
4. 编制塑封工序工艺标准、生产管控文件，推进制程能力CPK提升；
5. 参与封装产品结构评审、新产品塑封方案落地与试产跟进。。
任职基本要求：
1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先；
2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑；
3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作；
4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件；
加分项：
熟悉车载芯片塑封工艺、抗潮耐温塑封制程经验优先。
